中国经济报道9月7日讯（王海珠 康玉洁）2021年9月5日，由中智科学技术评价研究中心、中国高科技产业化研究会、中国国际经济技术合作促进会等机构主办的“科技成果评价高层论坛”在京举行。会上进行了成果展示和项目路演，弘大科技（北京）股份有限公司董事长李光武分享了梯度减压干燥技术制备气凝胶项目。
企业嘉宾：弘大科技（北京）股份公司董事长 李光武
介绍：弘大科技（北京）股份公司主要从事新材料、新能源、节能环保等战略新兴产业领域应用技术研发。主营业务是气凝胶纳米材料及其应用产品的技术开发、技术服务与产业化。公司拥有全球独创的气凝胶制备专利技术，该项核心技术现已获得发明和实用新型专利各1项，PCT国际专利优先权已检索通过，并已提交首批申请美国、欧盟、日本、韩国等国家地区的国际专利且取得了受理号；我们申请的气凝胶应用技术相关发明专利已有10项，其中7项也已申请PCT国际专利优先权。
李光武在发言中说，我汇报的项目是纳米超材料气凝胶及其应用。可能大家对世界历史上所有科技发展的核心是很清楚的，任何一代技术的迭代都是材料引领的，上个世纪的硅材料带来了这个世纪的信息化产业革命，而当前全世界的共识是纳米材料将引领这个世纪的产业革命，纳米材料分两类，一类是纳米尺度材料，如果尺度大小小于100纳米我们称为纳米材料，另一类是里面的孔隙尺度如果小于100纳米称为纳米孔隙材料，而G01就是这类纳米孔隙材料的统称。
气凝胶是从上世纪90年代开始在美国、德国、日本以及欧洲开始了众多的研发，发现了一系列的技术特征是其他材料所不具备的，在上个世纪的90年代末美国宇航局成立了一个公司专门研究气凝胶，叫阿斯彭气凝胶公司（音），这些研究的成果到现在为止已经有15项基尼斯世界记录，被美国科学杂志称为世界未来十大最具潜力新材料。
美国阿斯彭气凝胶公司从2003年上市，到现在持续的亏损，但是最近获得了未来最有价值企业称号，而且股价也从2美元涨到了40多美元，原因是什么呢？因为气凝胶在众多领域的突破性应用是其他材料不具备的，目前中科院所涉及到材料和化学也都在关注气凝胶的产业化制备技术和气凝胶的应用。这15个基尼斯世界记录包括世界上最轻的物体、界定数最低的材料等一系列的技术特征，其中任何一个的应用可能都会引领一个行业、一个材料的剧变。
我们国家在2018年11月份已经把气凝胶列入了国家的战略性新兴产业分类目录，目前是我们国家的战略材料。我们做了两方面的工作，完全自主的气凝胶制备技术，申请了全球主要工业化国家和地区的专利，这些专利已经获得中国、美国、日本、欧盟、韩国发明专利的授权，因此我们是完全拥有自主知识产权的，其实在这个过程中中国有两家做气凝胶保温材料的企业仅仅是一个应用，也被美国阿斯彭起诉，为什么？因为它是一个战略材料，美国人非常的关注，最后判定为侵犯美国知识产权，因此弘大科技拥有全球知识产权的技术就非常有战略意义。
除了制备技术以外，如何应用、如何用好、如何引领世界也是弘大科技所付出艰辛努力取得的一系列成果，除了15个基尼斯世界记录是全球科学家发现的以外，我们弘大科技也发现了更多技术特征，而这些技术特征已经在某些材料起到了世界科技的引领地位。
做一个简单的对比，如采用美国的超临界干燥技术年产1万立方米气凝胶投资20-30亿，而弘大科技的技术只需要投资1亿，因此完全具有战略意义的经济效益和市场效益的价值。技术参数，其实是我们最值得自豪的，我们采用的独创技术所制备出来的二氧化硅气凝胶所有参数完全超越美国的技术指标。
刚才讲技术评价，2019年我们也请了国家新材料产业发展领域专家领头做了一个论证，论证的结果是具有世界领先水平。气凝胶的应用领域非常之多，而目前的研究仅仅是一小部分，但这一小部分也会引领世界的发展。第一个应用是隔热保温，在100多度长期耐热，而这个技术水平是其他材料所不具备的。我给大家做一个简单的小演示。这是一个气凝胶绝热毡，气凝胶保温碳，上面用高温火焰炙烤，手在下面放着可以感觉到几乎没有任何变化。气凝胶在节能保温领域是无可替代的，在2015年欧盟就做了一个决定，说未来保温的重要材料是气凝胶。
但气凝胶在保温行业的应用也仅仅是可能几十、数百个应用之一，更有代表性意义的不一定只在保温，我们也开发了一系列保温产品，目前在和某央企做冷链物流的合作，我们所做的冷链箱，搁在一个50度高温环境的屋子里没有任何冷源，-12度进箱，10小时之后出箱温度还低于-5.5度，因此在做全链条的冷链物流的时候，可能在10小时内不需要制冷机的运输车，只需要用气凝胶的保温材料，因此具有双碳方面的重大意义。
在气凝胶领域，我们除了做聚酯、聚氨酯等各材料改进外，也做了一系列的应用产品，而这些产品有些是极具价值的。比如目前半导体芯片的绝缘膜几乎全被德国、日本、美国所垄断，我们目前产业化的基本在110的水平，国外基本在150以上，目前气凝胶的绝膜能够超过150，能够解决卡脖子的问题。气凝胶匀热膜，5G时代以后所有芯片的功率越来越高，因此发热量不断增大，达到一个合理安全的水平的时候就需要有超薄的绝热、绝缘的膜替代，而气凝胶就是这样的核心材料。
第二个重要的解决卡脖子项目是我们在半导体方面，中国是炼铜大国，而我们几乎所有高端铜都需要进口，95%以上都依赖于进口，即使5%能够国产化的技术参数也比国外有巨大的差别。我们研发出来的高强高导铜，所有技术参数均超欧美，这样就能够彻底解决卡脖子问题。包括超细导线，包括高强高导热，现在散热铜高端的也都被德国、日本的材料所统治，而我们所做的所有导热系统都超越欧美。
气凝胶的应用领域非常之多，所以我们会不懈的努力，在这方面为国家作出更多的贡献，成为一个为世界科技作出贡献的中国企业。
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