6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。黄仁勋称,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前,供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。
英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2024(2024台北国际电脑展)上发表主题演讲,视频截图。
6月2日,英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”,配置Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基建,以支持企业打造“AI工厂”和数据中心,从而推动下一波生成式人工智能突破。
台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示:“台积电与英伟达密切合作,不断突破半导体创新的极限,帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU,包括基于Blackwell架构的GPU。”
黄仁勋演讲,视频截图。
前不久披露的2025财年第一财季财报显示,英伟达实现营收260亿美元,环比增长18%,同比增长262%;净利润148.8亿美元,同比增长628%,营收和净利润皆大超预期,也让英伟达的股价接连创下新高。
5月28日,英伟达大涨近7%,报1139.010美元,总市值达2.8万亿美元,较苹果公司仅差1100多亿美元。截至5月31日美股最新收盘,英伟达股价登顶1158.2美元后连续两天回调,最新报1096.3美元。最新市值2.7万亿美元,其市值2天蒸发超1200亿美元(约合人民币超9000亿元)。
据服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示,市值总额达14万亿美元(约占标普500指数的32%)的美股“七姐妹”(英伟达、苹果、亚马逊、Meta 、谷歌、特斯拉和微软),每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元(约合人民币29000亿元)。其中,竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层。主导AI芯片市场的英伟达,正面临从同行到客户的集体围攻,微软、谷歌、亚马逊都在开发自家的AI芯片。
来源:中国经济网微信综合券商中国、21世纪经济报道微信等公开信息
发布:中经总网·中经在线
编审:王海珠 熊辉 刘信春 郑建华
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